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极智AI | 先进封装技术Chiplet

 极智AI | 先进封装技术Chiplet
提示:

先进封装技术Chiplet是芯片领域中一个关键且高度技术化的领域,其在AI时代对提高芯片算力传输速度和信息密度有着至关重要的作用。Chiplet封装技术主要应用于2.5D/3D封装阶段,其核心是基于TSV(Through Silicon Via)硅通孔技术。芯片封装可以大致划分为四个阶段,Chiplet封装属于其中的2.5D/3D封装阶段。2....

Chiplet的未来

提示:

1) chiplet首先是一个先进封装技术,做为芯片流片工艺进步的补充。随着摩尔定律的失效,芯片发展工艺进步的驱动力已经不足。 chiplet的技术可以支撑芯片往大了做。所以 chiplet首先是头部玩家的游戏,像 NVIDIA,XILINX AMD INTEL等这些通用CPU, GPU,FPGA芯片头部企业来推动 chiplet技术,来获得更大规模的...

半导体先进封装“Chiplet(芯粒或小芯片)”工艺技术的详解;

提示:

Chiplet技术的优势在于提高良品率、优化成本和生产效率。通过将大芯片拆分为小模块,可以降低单个缺陷对整体芯片的影响,同时允许使用最适合的工艺制造,简化设计,降低风险,加快产品上市。它与先进制程技术相辅相成,为半导体行业的发展提供了新的可能性和灵活性。总之,Chiplet技术通过创新的封装策略,为半导...

Chiplet:“后摩尔时代”半导体技术发展重要方向

提示:

Chiplet技术的优势主要体现在:通过小面积设计,提升芯片良率,比如,裸芯越小,缺陷概率越低,良率随之提高;3D封装技术缩短了信号传输距离,降低能耗,提高电路密度;以及通过复用IP,降低设计复杂性和成本,加快产品迭代。AMD的实例显示,通过Chiplet技术,复用旧制程的芯片可降低成本,缩短产品上市周期。选择...

Chiplet 概述

提示:

尽管先进封装技术初期投入较高,但基本版本的Chiplet在性价比上更具优势。随着国内封装厂良率的提升,成本将有所下降,MCM和InFO等封装方式将更具有吸引力。据预测,未来三至四年内,Chiplet的应用规模将迎来爆发式增长,尤其是在大芯片和先进工艺的背景下,其成本优势将更为显著。定制与灵活性 FSMC方案以...

巨头竞逐、一度涨停!Chiplet究竟是什么?

提示:

面对Chiplet技术,我们能否实现“换道超车”?行业专家认为,Chiplet对于解决中国先进芯片技术瓶颈具有重要意义,可以被视为中国半导体产业发展的关键路径之一。清华大学教授魏少军指出,Chiplet处理器芯片是在成本可控情况下的异质集成补充,旨在提高性能和计算能力,以制造用于数据中心的服务器芯片。Chiplet技术的...

芯片产业链中的Chiplet技术

提示:

Chiplet并非一种封装技术,而是一种芯片设计模式。实现Chiplet模式需要先进封装技术的支持,如2.5D/3D/Fanout等。全芯片产业链,包括设计、晶圆代工、封测代工、EDA工具,都在推动Chiplet技术的发展。Chiplet应用场景 AI大模型对算力需求的激增为Chiplet技术提供了机遇,尤其是在算力芯片领域,Chiplet技术具有三大...

中国芯片的新机遇:聚焦Chiplet技术,这4家A股龙头公司值得关注

提示:

后摩尔时代,半导体领域最值得期待的技术无疑是chiplet(先进封装)。随着先进制程推进,研发生产成本持续上升,大面积单颗SOC良率逐渐下降。而chiplet工艺能够提高良率、降低成本,同时在相同制程下实现更强的性能表现,因此受到国内外半导体巨头的高度重视。去年底,我国相关部门审定了小芯片接口总线技术要求,...

芯片产业链中的Chiplet技术

提示:

Chiplet技术在大功耗、高算力场景下具有应用价值。国内先进制程产能稀缺,Chiplet有助于缓解制程需求压力,释放先进制程产能用于更有需求的场景。先进封装与Chiplet技术的兴起,为芯片性能、轻薄化带来新机遇。虽然先进制程是首选以提升性能,但Chiplet和先进封装技术在特定场景下也发挥重要作用,尤其是对于大规模...

Chiplet会给整个半导体产业链带来哪些变化呢?

提示:

Chiplet将给整个半导体产业链带来非常革命性的变化。对于国内半导体产业而言,Chiplet的先进封装技术与国外差距不大,有望引领中国半导体产业实现质的突破。站在Fab的立场上,高良率的好处是显着的,即使包括封装成本,二来不同工艺节点的die可以混合封装,有利于最新工艺的销售。成本的降低促进了chiplet的生态...