全球首款3nm芯片,正式发布
在三星3nm被发布早期,业内人士一直在诟病其良率,但据业内人士透露,三星电子公司周一大幅提高了其为无晶圆厂客户生产的业界最先进的3纳米芯片的良率。知情人士表示,三星的第一代3纳米工艺节点的生产良率达到了“完美水平”,但他没有进一步详细说明。 而在此前,台湾媒体报道称,台积电的3纳米工艺生产良率高达85%,...
全球首个3nm芯片将量产,三星造?
而如上所述,晶圆18厂将是台积电3nm的主要生产工厂。资料系那是,台积电南科的Fab 18是现下的扩产重心,旗下有P1 P4共4座5纳米及4奈厂,以及P5 P8共4座3纳米厂,而P1 P3的Fab 18A均处于量产状态,至于P4 P6的Fab 18B厂生产线则已建置完成,而Fab 18B厂,即3纳米制程产线,早在去年年年底就已开始进行测试芯片...
三星4纳米芯片能赶超台积电的晶圆产量吗?
产能差距明显与台积电相比，三星的4纳米芯片晶圆产量仅为台积电的40%左右，这意味着高通等公司倾向于与能保证高生产效率和降低浪费的合作伙伴合作，以实现经济利益最大化。据统计，4纳米和5纳米芯片在移动设备市场占据主导，占使用芯片总数的22%，显示出极高的市场需求。三星和台积电均在美国筹备4纳米芯片生...
三星是否会在中国大陆设立晶圆代工厂以争取更多订单?
中国电子芯片产业竞争加剧：三星与台积电抢滩代工市场在近期的电子芯片产业动态中，韩国巨头三星电子宣布了新的晶圆代工策略，旨在争夺中国大陆IC设计厂的订单。三星计划于今年年底实现10纳米制程的生产，并将采用极紫外光微影技术进行7纳米制程的开发，特别针对物联网和汽车电子提供低功耗的28纳米FD-SOI制程，...
三星电子2nm芯片工艺制造路线图分析
三星电子代工业务总裁崔时永在首尔三星洞COEX展厅举办的三星晶圆代工论坛2023上，介绍了这一代工路线图战略。他指出，计划到2025年将GAA工艺制造的芯片的应用扩展到3D封装，强调由于精细加工在降低成本和缩小芯片面积方面存在限制，公司正在多样化其先进后处理技术。在GAA技术方面，这是一种在制造线上制造超精细...
富士通lh532拆机教程
19Q4 台积电营收 104 市场份额达到1亿美元左右 52.7%。随后,三星、联电、联华电子、中芯国际分别达到市场份额 17.8%、8.0%、6.8%、4.3%。2020 年伴随 5G 随着数据中心需求的增长,行业可能进入复苏渠道,台积电预计将增长两位数,预计将以行业领先地位实现超市。▲晶圆OEM市场规模▲2019Q4 全球晶圆代工市场份额全线布局...
三星es5j如何设置u盘启动
IC设计大厂们耐不住高通胀、物料成本的上涨,不得不通过涨价来转嫁上游各个环节所带来的的成本持续上升的压力。然而多数芯片量价齐跌已成定局,IC设计厂用砍单来调整库存,甚至不惜支付违约金。还有报道称,大陆及中国台湾的晶圆代工厂开始采取降价或变相降价的方式防止客户订单流失。越是行业淡季,芯片价格为何越要涨价?
晶圆厂新战役打响?半导体需求旺,三星等大集团将进军后段制程
台积电最近也决定使用这项技术生产其最大客户 AMD 的最新产品。英特尔和台积电非常积极地在日本建立了一个 3D 封装研究中心，并从 6 月 24 日开始运营。三星也在这个市场发力，在 2020 年推出了 3D 堆叠技术“X-Cube”。三星电子晶圆代工事业部总裁 Choi Si-young 在 Hot Chips 2021 上表示正在开发...
【创“芯”十年成就未来】创芯公园
例如,一条65纳米生产线的投入需要25-30亿美元,32纳米生产线就要50-70亿美元,而22纳米生产线的投入将超过100亿美元。开发一款45纳米芯片的总研发成本达到6000万美元左右,32纳米芯片的研发成本在7000万美元左右,到28纳米时会飙升到1亿美元,而开发16纳米芯片,则可能需要1.5-2亿美元的投入。 (二)我们的机遇 1....
华为P50 Pro 5G通信壳即将开售;日本硅晶圆大厂胜高计划提价30%
业内人士指出，在胜高等新厂产能尚未开出前，半导体硅晶圆市场供给增加有限，根据胜高调涨长约价格计划，预期未来2至3年硅晶圆市场将维持供不应求状态。英特尔回应PC芯片部门冻结招聘 6月9日消息，据报道，为压缩成本，英特尔台式机和笔记本电脑芯片部门已冻结招聘，部分招聘最快可能会在两周内重启。对此...